多芯片封装

当今的高档设备需要高端的解决方案。多芯片封装(MCP) 解决方案实现了颇有价值的空间节省以满足客户设计 需求。我们提供的多款MCP融合了世界级的快闪存储器,同时还具有灵活的RAM选配以及您所期望的来自领先 者的质量和可靠性——所有这一切都封装在一起。

设计采用非易失性存储器与RAM 产品相结合,MCP解决方案组合提供快速投放市场和灵活性以满足您的应用 设计需求。不管您是应用于无线、嵌入式还是数据存储,您可以相信,我们具备正确的存储功能组合。 MCP 结构单元

世界级的硅:MCP解决方案具有StrataFlash NOR 存储器及各种高密度NAND,这一特点恰能为您提供所 需的解决方案。如果您同时需要NOR和NAND,我们也能够提供。绝对可以提供单独结合高质量的RAM 的解 决方案或者另外一种!我们的目标是满足您对世界级多芯片解决方案的需求。

RAM 供货: 内部开发和12 英寸芯片工厂保证公司的RAM 解决方案实现较低成本和更高容量以满足广泛的需 求。.设计采用我们的低功耗 (LP) RAM,其具备您选择的非易失性存储器——NOR或NAND,或者从我们的 NVM + LP PSRAM、LP SDR DRAM及 LP DDR DRAM 组合中选择。

封装技术的领先者: 自1996 年以来,我们的MCP已出货高达1亿片。此经历推进了普通封装并能够让设计易 于升级达到应用需要的更高密度、性能及功能。先进的MCP 容许高达5 层堆叠封装以及低至0.80mm的封装高 度。.此外,先进的晶圆薄化及封装技术使得各种硅堆栈技术更为灵活,提供更低的侧面封装高度。

卓越的制造:从推出薄层封装到提供最新的焊接技术,公司采用最前沿的的制造技术来生产MCP。各种总线宽 度包括8位、16位、32位、共享总线以及多总线,可满足您对MCP 的混合存储器技术需求。